硅基光互连网络的研究

发布时间：2017-09-04 21:33

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【摘要】：分析了硅基光互连技术的特点与其优势,归纳了几种用于硅基光互连的主要器件和相关性能参数。对硅基光互连网络的网络结构和交换机制进行研究分析后,指出了目前技术的主要问题,并提出了未来硅基光互连的研究应集中在光源集成、减小噪声串扰和优化网络结构等方面。
【作者单位】： 暨南大学信息科技学院电子工程系;
【关键词】： 硅基 光互连 片上光互连网络 多核 数据通信 光交换
【基金】：国家高科技(863)项目(No.2015AA015501)资助 广东省现代信息服务业发展专项资金“基于下一代广播电视网的智慧家庭物联网多业务融合云平台”资助
【分类号】：TN47
【正文快照】： 0引言随着半导体工艺的发展,芯片的集成度不断提高,多核心已成为单一芯片追求的目标,而核心间的数据通信效率也渐渐成为处理器芯片整体性能的决定因素。传统的电互连技术由于受到传输时延大、带宽密度小和串扰严重等限制,已成为核心间高速数据通信的瓶颈[1]。而且,由于信号线

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9 高q，

本文编号：793966