伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机
发布时间:2017-09-08 10:51
本文关键词:伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机
【摘要】:早期半导体塑封压机均是采用异步电机和定量泵组合,通过比例阀控制压力、流量输出,发展中期塑封压机采用过变频技术,但是控制精度均未得到提高,现在采用伺服控制液压技术,直接控制伺服电机输出,采用压力和电机速度双反馈,提升控制输出精度。
【作者单位】: 铜陵富仕三佳机器有限公司技术部;安徽中智光源科技有限公司;
【关键词】: 伺服控制 双闭环 高精度 节能
【分类号】:TN305
【正文快照】: 早期的半导体封装设备都是采用异步电机和定量泵的组合,通过液压比例阀控制压力和流量输出,随着伺服电机的功率增大,逐步的满足了目前大功率的使用需求,控制器精度也不断的提高,中期的变频技术也逐渐被伺服控制油压技术替代,目前使用的伺服控制油压技术,主要解决了客户降低能
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,本文编号:813602
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