引线框架铜带性能与工艺分析

发布时间：2017-09-13 16:29

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【摘要】：铜基引线框架合金材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为散热、连接电路、机械支撑等。介绍了电子封装铜合金引线框架材料的分类,详细分析了集成电路对引线框架材料的技术要求及生产工艺条件,论述了我国铜基引线框架材料今后的发展方向。
【作者单位】： 中国瑞林工程技术有限公司;
【关键词】： 引线框架铜带 半导体元器件 集成电路 性能 生产工艺
【分类号】：TN405;TG146.11
【正文快照】： 人类已进入信息时代,信息产业已成为世界经济的支柱产业,而半导体器件正是这个产业的基石,集成电路是其中的核心,半导体IC芯片则是集成电路的关键器件。在电子产品“轻薄短小”的发展趋势下,半导体技术随之不断进行变革,其中封装材料作为IC芯片的外体,对其材料性能的要求也在

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本文编号：844783