双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究

发布时间：2017-09-14 10:46

  本文关键词：双路径复杂互连结构串扰分析及等效电路研究

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【摘要】：文中建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板双路径复杂互连结构的单元模型,在1~10 GHz频率范围内分析其近端串扰的传输性能。结果表明:随着路径间距的减小,双路径复杂互连结构的近端串扰越强。提出了双路径复杂互连结构的等效电路模型,其近端串扰在1~10 GHz频率范围内与物理模型仿真结果相差不超过3%。
【作者单位】： 桂林电子科技大学电子工程与自动化学院;桂林电子科技大学机电工程学院;
【关键词】： 信号完整性 过孔 焊点 双路径复杂互连结构 等效电路模型 近端串扰
【基金】：国家自然科学基金(51465013) 广西研究生教育创新计划资助项目(YCSZ2014142) 桂林电子科技大学研究生创新项目(GDYCSZ201443,GDYCSZ201480) 广西自动检测技术与仪器重点实验室主任基金(YQ15109)
【分类号】：TN405.97
【正文快照】： 0引言随着IC行业制造工艺水平的提高,封装工艺向着小型化、复杂化、密集化发展,信号完整性(signal in-tegrity,SI[1])问题不容忽视。由印制线、过孔及焊点构成的复杂互连结构已成为高密度集成电路的基本组成单元。当工作频率上升到GHz时,过孔[2]和焊点[3]已不能简单的等效为电

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3 朱震海，洪伟;超大规模集成电路中互连结构的逻辑模型[J];电子学报;1997年02期

4 郑戟,李征帆;高速集成电路三维互连结构电容参数的多重网格法提取[J];上海交通大学学报;1998年04期

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本文编号：849591