基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术（英文）

发布时间：2017-09-15 12:11

本文关键词：基于阳极氧化铝基板的圆片级板载芯片封装技术（英文）

【摘要】：提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1 mm厚度的阳极氧化铝基板圆片,铝导线最小线宽、电阻及导线间绝缘电阻分别为35μm、小于1Ω/cm与大于1×1010Ω。在超薄阳极氧化铝基板圆片进行了双层Flash裸芯片堆叠及金丝引线键合,实现了圆片级COB封装,成品率高于93%。最后,将COB单元进行三维堆叠封装,制备了32 Gb Flash模组。因此基于阳极氧化铝基板的板载芯片封装技术具有较大的应用前景。
【作者单位】：上海航天电子通讯设备研究所;
【关键词】： 三维封装 板载芯片 阳极氧化铝 封装基板
【基金】：国家科技重大专项项目(2014ZX02501016)
【分类号】：TN405
【正文快照】： With development of miniature and multi-func-tional device,the electronic systems sets higher re-quirement of packaging density.Therefore,system-in-package(Si P)technology is attracting more attention,because of the higher packaging density and flexibili

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