脉冲激光对单晶硅打孔的研究

发布时间：2017-09-15 18:06

  本文关键词：脉冲激光对单晶硅打孔的研究

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【摘要】：采用波长为1 064 nm的重复脉冲激光对单晶硅进行打孔实验,观测了小孔烧蚀深度以及表面孔径大小随脉冲个数的变化规律,并对激光辐照单晶硅的热力学过程进行了理论分析。研究结果表明:入射激光在穿过等离子体到达单晶硅的表面时,光斑尺寸会有所增大,小孔孔径会大于聚焦光束尺寸。小孔内的等离子体本身具有很高的温度,高温等离子体在膨胀过程中会通过热辐射和热传导等过程向小孔周围传递热量,这也会对小孔孔径起到一定的拓展作用。当脉冲个数低于6个时,孔深随入射脉冲个数的增加近似线性增长,而后开始缓慢增长直至保持不变,这主要是由激光等离子体屏蔽效应决定的。
【作者单位】： 四川大学电子信息学院激光微纳工程研究所;
【关键词】： 激光器 脉冲个数 烧蚀深度 孔径大小 等离子体
【基金】：国家自然科学基金(60890203)
【分类号】：TN249;TN304.12
【正文快照】： 0引言激光打孔技术在现代工业加工中占据重要地位,与传统机械钻孔相比较,具有加工精度高,加工质量好的优良特点。激光打孔可以避免传统机械打孔无法避免的一些缺陷,因而激光打孔在工业加工中显得尤为重要。激光打孔以激光为热源,使激光作用区域的材料发生融化、气化,从而达到

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本文编号：858066