大功率LED封装基板技术与发展现状

发布时间：2017-09-17 08:38

  本文关键词：大功率LED封装基板技术与发展现状

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【摘要】：散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。
【作者单位】： 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司;华中科技大学机械科学与工程学院;
【关键词】： 功率型LED 封装基板 散热 光引擎
【基金】：东莞市产学研合作项目(2013509124211) 材料复合新技术国家重点实验室(武汉理工大学)开放基金项目(2014-KF-11) 华中科技大学国防自主创新基金项目
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 0引言发展半导体照明对节能环保意义重大。由于封装材料与工艺占整个LED灯具成本的30%~60%,而散热是大功率LED封装技术的关键所在,直接影响到灯具的性能和可靠性,因此,散热基板的选用成为大功率LED封装的关键环节[1-4]。如果不能及时将LED芯片发热导出并消散,大量热量将聚集在

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9 李oげ，

本文编号：868426