多靶磁控溅射镀膜设备及其特性

发布时间：2017-09-20 01:38

  本文关键词：多靶磁控溅射镀膜设备及其特性

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【摘要】：介绍了一种多靶磁控溅射镀膜设备,阐述了镀膜室、工件台、阴极溅射靶、辅助离子源、真空系统等关键部件的设计思想。镀膜工艺结果显示,设备满足工艺要求,膜层均匀性优于±3%。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第四十八研究所;
【关键词】： 磁控溅射 溅射靶 离子源
【分类号】：TN305.92
【正文快照】： 磁控溅射镀膜设备利用溅射方法,实现快速和低温薄膜生长,与热蒸发和电弧镀相比,磁控溅射沉积薄膜过程稳定、控制方便、靶材设计性强,易获得大面积均匀薄膜;同时,磁控溅射成膜的离子能量高于热蒸发、低于电弧镀,易获得附着力强、致密度高、内应力小的薄膜。随着科技的进步,磁控

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