塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺

发布时间：2017-09-22 18:04

  本文关键词：塑封碳化硅肖特基二极管粘片工艺

  更多相关文章： 粘片 焊料 拍锡头 焊料空洞率 焊料热疲劳 芯片背裂

【摘要】：粘片工艺是塑封碳化硅肖特基二极管封装中的关键工艺,实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。我们发现器件生产中或者器件可靠性的多种失效模式都产生于粘片工艺。我们通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。
【作者单位】： 济南市半导体元件实验所;
【关键词】： 粘片 焊料 拍锡头 焊料空洞率 焊料热疲劳 芯片背裂
【分类号】：TN311.7
【正文快照】： 1概述芯片的背面电极与引线框架的物理连接及电连接是通过粘片工艺实现的。粘片工艺实现情况的好坏直接影响到器件的参数与可靠性,特别是对于功率器件的影响更加明显。对于TO-220、TO-263、TO-247封装的功率型塑封碳化硅肖特基二极管而言,现在一般采用融点焊锡丝,焊锡拍扁成型

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本文编号：902266