自动装架系统精度与公差配合的研究

发布时间：2017-09-23 10:05

本文关键词：自动装架系统精度与公差配合的研究

【摘要】：从结构构成、系统设计和控制系统三个方面介绍了一种应用于集成电路封装的自动化装架系统,分析了该系统的精度设计和公差配合,讨论了研制该系统时关键部位的精度设计方法,在实际应用中有效解决了自动装架过程中成品率低的现象,为相似产品的设计提供了借鉴。
【作者单位】：中国电子科技集团公司第十三研究所;
【关键词】： 自动化 钎焊装架精度模具
【分类号】：TN405
【正文快照】： YN▲图1钎焊工艺流程图YN修理开始装架微调焊接检查模具上料传送带空模具上料口托盘下料缓存模具上料缓存模具XY平台成品下料传送带空托盘下料口装配区托盘托盘XY平台工控机屏幕及操作面板成品下料口零件上料口托盘上料缓存D面A面C面B面机器人集成电路(IC)封装是半导体产业的，

本文编号：904626