镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响

发布时间：2017-09-26 11:45

  本文关键词：镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响

  更多相关文章： 镀金层 金-铝异质键合 脱键 高温存储

【摘要】：研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。
【作者单位】： 中国航天科技集团公司第九研究院第771研究所;
【关键词】： 镀金层 金-铝异质键合 脱键 高温存储
【分类号】：TN405
【正文快照】： 电路组装中经常采用引线键合的方式实现基板键合系统在高于200℃环境中长时间存储后,由于与管脚的电气互联。引线键合是电路组装过程中的Au、Al元素之间的相互扩散运动,会在界面处生成关键工序,其可靠性对电路的合格率和长期可靠性五种金属间化合物(Au Al2、Au Al、Au2Al、Au5

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 钟小刚;李莉;;高温存储下铜线键合焊点分析[J];电子与封装;2014年06期

，

本文编号：923342