微组装金丝键合工序统计过程控制技术

发布时间：2017-09-27 05:13

  本文关键词：微组装金丝键合工序统计过程控制技术

  更多相关文章： 金丝键合 统计过程控制SPC 工序能力指数 分析

【摘要】：金丝键合质量是影响微波多芯片组件(MMCM)可靠性的一个主要因素,有效识别和控制键合过程的波动,是保证工艺稳定性和合格率的有效手段。SPC技术是定量判断工艺是否处于统计受控状态的核心技术。文中对某型号产品中抽取的金丝拉力数据进行正态分布拟合及正态性检验,采用均值-标准差、均值-极差控制图对金丝拉力数据稳定性进行分析,讨论了不同波动异常情况下的影响因素及解决方法。另外对金丝键合工序能力指数Cpk进行计算、评价,着重分析了提高Cpk值的有效方法。
【作者单位】： 中国电子科技集团公司第38研究所;
【关键词】： 金丝键合 统计过程控制SPC 工序能力指数 分析
【分类号】：TN405
【正文快照】： 1引言金丝键合是多芯片微波组件微组装工艺中的一道关键工序,由于其工艺实现简单、成本低廉、适用于多种封装形式而成为芯片与芯片之间、内部芯片与外部器件之间实现电气互连的主要模式[1]。金丝键合质量的优劣直接影响微波组件的可靠性,是决定产品质量与成品率的重要环节,因

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前2条

1 朱荣兴;;特细金丝生产及其表面质量控制[J];集成电路应用;2005年03期

2 ;[J];;年期

中国重要会议论文全文数据库 前1条

1 李春梅;杨平;刘德明;毛卫民;;金丝球／倒装键合组织与微织构的取向成像分析[A];第十一届中国体视学与图像分析学术会议论文集[C];2006年

，

本文编号：927804