SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究

发布时间：2017-09-29 06:07

  本文关键词：SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究

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【摘要】：采用精密动态力学分析仪DMA Q800对比研究了无铅Sn-3.0Ag-0.5Cu"铜/钎料/铜"三明治结构搭接接头与对接接头微尺度焊点在75~145℃与8~20 MPa应力下的高温蠕变性能。实验结果表明,尽管两种接头微焊点的现状、尺寸以及承受的应力状态不同,但是它们的蠕变激活能与蠕变应力指数均比较接近,这主要是由于相同的晶界扩散蠕变机制导致的。另外,在相同或接近的实验条件下,受剪切应力作用微焊点的蠕变寿命相对拉伸应力作用微焊点更短。
【作者单位】： 重庆科技学院冶金与材料工程学院;工业和信息化部电子第五研究所;重庆赛宝工业技术研究院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;
【关键词】： 无铅 焊点 蠕变性能 蠕变机制 拉伸应力 剪切应力
【基金】：重庆市前沿与应用基础研究项目资助(No.cstc2014jcyj A40009) 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助(No.AWJ-M15-05)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 由于电子封装系统与结构中钎料、芯片、印刷电路板(PCB)和凸点金属化层(Under bumpmetallization,UBM)等材料的热膨胀系数(CTE)不同产生的热失配,直接导致其中互连焊点处于长时间的热应力服役环境中,进一步造成典型的焊点蠕变变形与破坏[1-4]。同时,通常认为当同系温度(T/Tm)

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前3条

1 谷柏松;孟工戈;孙凤莲;刘超;刘海明;;Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni/Cu微焊点剪切强度与断口的研究[J];电子元件与材料;2013年03期

2 尹立孟;李望云;位松;许章亮;;焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响[J];电子元件与材料;2011年09期

3 杨艳;尹立孟;张新平;;热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响[J];电子元件与材料;2009年10期

【共引文献】

中国期刊全文数据库 前6条

1 王刚;李勇;唐明;李东;尹立孟;;SnAgCu微焊点高温拉伸与剪切蠕变的比较研究[J];电子元件与材料;2016年05期

2 王小京;朱宇杰;周慧玲;王俭辛;王凤江;;纯锡的速率相关性变形行为[J];电子元件与材料;2014年12期

3 王斌;黄春跃;梁颖;李天明;吴松;;微尺度BGA焊点拉伸过程有限元仿真分析[J];电子元件与材料;2014年07期

4 尹立孟;姚宗湘;耿燕飞;林捷翔;陆宇浩;;Sn-0.3Ag-0.7Cu低银无铅微尺度焊点的蠕变性能研究[J];电子元件与材料;2014年01期

5 李望云;尹立孟;位松;许章亮;;无铅微电子封装互连焊点中的尺寸效应研究[J];重庆科技学院学报(自然科学版);2011年06期

6 杨艳;尹立孟;马骁;张新平;;电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究[J];电子元件与材料;2010年02期

【二级参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 黎滨;杨艳;尹立孟;张新平;;无铅微焊点界面断裂行为的尺寸效应[J];机械工程学报;2010年18期

2 孟工戈;李丹;李正平;王彦鹏;陈雷达;;时效对SnCuSb/Cu钎焊接头抗剪强度与断口特征的影响[J];焊接学报;2010年06期

3 田艳红;杨世华;王春青;王学林;林鹏荣;;Sn3.0Ag0.5Cu/Cu无铅焊点剪切断裂行为的体积效应[J];金属学报;2010年03期

4 杨艳;尹立孟;马骁;张新平;;电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究[J];电子元件与材料;2010年02期

5 尹立孟;张新平;;无铅微互连焊点力学行为尺寸效应的试验及数值模拟[J];机械工程学报;2010年02期

6 尹立孟;杨艳;刘亮岐;张新平;;电子封装微互连焊点力学行为的尺寸效应[J];金属学报;2009年04期

7 蒋礼;张桂英;周孑民;;剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应[J];电子元件与材料;2008年08期

8 何柏林;于影霞;张馨;;无铅钎料的研究现状及进展[J];热加工工艺;2006年04期

9 谷博;王s，

本文编号：940375