基于结构函数的大功率整流管封装内部热阻分析

发布时间：2017-09-29 07:45

  本文关键词：基于结构函数的大功率整流管封装内部热阻分析

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【摘要】：在对大功率整流管(以下简称器件)进行瞬态热阻抗测试的基础上,基于结构函数分析技术建立器件由热阻、热容组成的RC热模型,并结合器件的封装结构对其内部热阻进行分析,得到了器件各层材料的内部热阻分别为:芯片0.12℃/W、焊接层0.18℃/W、绝缘层0.21℃/W、管座0.67℃/W。研究表明,利用结构函数分析大功率整流管内部热阻是一种可靠、有效的方法,对于器件封装结构的热设计具有重要意义。
【作者单位】： 工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室;
【关键词】： 整流(二极)管 结构函数 热阻 封装 RC热模型 热设计
【分类号】：TN35
【正文快照】： 大功率整流管是一种半导体器件,它主要用于,将交流电能转变为直流电能,被应用于汽车行业、太阳能行业和智能电网等领域[1],是十分重要的一类半导体器件。大功率整流管的工作可靠性,与其工作结温息息相关。其工作结温一般为150℃,在某些严酷条件下应用其结温达到230℃或更高[2]

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1 本版编辑邋倪e，

本文编号：940821