HDI板涨缩分堆方式选择

发布时间：2017-09-30 19:35

  本文关键词：HDI板涨缩分堆方式选择

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【摘要】：正1背景HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较大,因此涨缩管控显得尤为重要,它主要体现为两个方面,一是制作过程中盲孔和通孔的匹配性,即过程品质问题,二是最终的产品尺寸符合客户要求。目前盲、通孔孔环宽最小设计已经达到75mm,钻孔的孔位精度在±50mm,当钻孔公差极限(±50mm)情况下,孔距PAD边缘只有25mm,当整个工作板的涨缩达到±50mm时,则孔和PAD正好相切(工
【作者单位】： 博敏电子股份有限公司;
【关键词】： 缩分;HDI;环宽;品质问题;盲孔;压合;通孔;孔位;孔距;制作流程;
【分类号】：TN41
【正文快照】： 1 背景 HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较大,因此涨缩管控显得尤为重要,它主要体现为两个方面,一是制作过程中盲孔和通孔的匹配性,即过程品质问题,二是最终的产品尺寸符合客户要求。

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本文编号：950030