精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究（英文）

发布时间：2017-09-30 20:44

  本文关键词：精密数控抛光碳化硅表面去除特性研究（英文）

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【摘要】：计算机数控精密机械抛光技术是制造高精度、高质量光学元件表面的主要技术之一。然而,对于碳化硅材料表面去除特性方面的研究却相对较少。在航天航空领域中,陶瓷类材料碳化硅的应用较为广泛。针对计算机数控精密机械抛光技术,根据一系列的抛光实验,研究并总结出碳化硅材料表面的去除机理。基于选择不同等级的四种变量参数:抛光磨头转速、抛光压力、磨头补偿量和抛光头角度,分析碳化硅材料表面的去除趋势。采用Taguchi方法可以有效优化实验设计参数、减少实验整体次数。结果表明:文中总结出对应的抛光参数组合和材料表面的去除特性,确保加工出高质量表面的碳化硅材料。
【作者单位】： 长春理工大学光电工程学院;香港理工大学工业及系统工程学系超精密加工技术国家重点实验室伙伴实验室;
【关键词】： 精密抛光 表面质量 去除特性 碳化硅
【基金】：广东省引进创新团队项目(201001G0104781202)
【分类号】：TN305.2
【正文快照】： 0 Introduction1 Computer controlled polishing processSurface quality requirements of reflectors in1.1 Precision mechanical polishing of ceramicoptical systems have becomes more stringent formaterialscritical applications in the aerospace industry.InA com

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本文编号：950326