光电子器件封装中微位移传感器的设计与仿真

发布时间：2017-09-30 23:10

本文关键词：光电子器件封装中微位移传感器的设计与仿真

【摘要】：在光电子器件封装中,光纤组件和阵列波导芯片之间微小位移的检测对封装效率有很大的影响。分析了目前光电子封装存在的问题,并对几种位移测量方法进行了比较,提出了基于电阻应变式一维位移传感器结构。首先,对位移传感器结构进行了理论上的分析,得到了微位移与应变的关系式;然后,采用ANSYS有限元分析软件对传感器的结构的进行仿真分析,得到位移与应变之间的仿真值;最后,把理论上的分析值与仿真得到的结果进行比较分析。结果表明,新型传感器能够检测微米级位移,通过优化弹性薄片的结构和改变施力点的位置,可以有效的提高传感器的灵敏度。
【作者单位】：湖南师范大学物理与信息科学学院;
【关键词】： 光电子器件 传感器 ANSYS有限元分析 微位移
【基金】：湖南省自然科学基金(2015JJ203)资助项目
【分类号】：TN25;TP212
【正文快照】： 1引言集成光电子技术是光纤通信的基础,其显著提高了光信息处理速度和容量,是支撑下一代光纤通信快速发展的关键器件[1]。而光电子封装是制约光电子器件发展应用的一个瓶颈[2-3],目前的封装方法主要是采用机器视觉进行观测,并估算出相对间隙,这种方法存在以下两个问题:1)因为

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