Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究

发布时间：2017-10-01 09:12

  本文关键词：Sn0.3Ag0.7Cu焊锡膏的储存稳定性研究

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【摘要】：针对焊锡膏在储存过程中的发干、发粘、无法焊接等失效问题,通过研究不同有机酸活性剂与焊锡粉末的室温共存稳定性,对焊锡膏进行了失效分析,并对有机酸活性剂进行了研究。结果表明,不同有机酸室温下的活性有很大差异,水杨酸、丁二酸、戊二酸室温下活性较大,能对焊锡粉造成腐蚀,这是焊锡膏失效的主要原因。苹果酸、己二酸、壬二酸、癸二酸室温下活性较弱,不会对焊锡粉造成腐蚀。用己二酸、壬二酸复配作为活性剂配制的焊锡膏具有优异的焊接性能,高的室温储存稳定性,焊后残留少且无腐蚀性。
【作者单位】： 西安理工大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 焊锡膏 失效 有机酸 活性 焊接性能 储存稳定性
【基金】：陕西省教育厅重点实验室科研计划项目(No.14JS069)
【分类号】：TN05
【正文快照】： 焊锡膏是电子表面贴装技术(SMT)的关键材料,其品质对电子元器件的互连可靠性至关重要[1]。在焊锡膏的研制方面,国内起步较晚,与国外仍存在较大差距,其中表现尤为明显的是焊锡膏的储存稳定性[2],国产焊锡膏储存稳定性较差,焊锡膏在存放过程中易发干、变粘,最终导致焊锡膏印刷困

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1 张晓青,夏钟福,潘永刚,张冶文;Si基Si_3N_4/SiO_2双层驻极体薄膜的电荷储存稳定性和电荷输运特性[J];功能材料;2000年05期

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本文编号：952610