微槽道及其在电子器件散热中的应用

发布时间：2017-10-01 07:42

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【摘要】：介绍了微槽道内流体流动及换热的特点,以及微槽道热沉的结构型式、加工工艺和流体工质。流体在微槽道内流动与换热,具有尺度小、雷诺数低、表面传热系数高和压降大等特点。微槽道可在热导率高的金属材料或半导体材料上成型。同时,还介绍了目前计算机微处理器、大功率电力电子器件和大功率LED常用的散热方案,并探讨了微槽道热沉应用于这些电子器件散热所具有的优点。与目前常用的散热方案相比,微槽道热沉可有效减小散热部件所需的散热空间,满足电子产品持续小型化的要求。在热流密度不断提高,常用散热方案无法满足要求的情况下,微槽道还为电子器件的散热提供了一种可供选择的解决方案。
【作者单位】： 上海电力学院能源与机械工程学院;上海理工大学能源与动力工程学院;
【关键词】： 电子器件 微槽道 散热 热沉
【基金】：上海市自然科学基金资助项目(14ZR1429100)
【分类号】：TN601
【正文快照】： 1.1 微槽道内流体的流动与换热 在基础理论方面,首要的问题是流体在微槽道内流动的压降和传输特性是否与常规槽道不同。对此,研究人员进行了大量的试验验证和数值分析。由于试验条件、测量方法等的不同,研究结果相互之间并不一致,有时甚至相互矛盾。对用于电子器件散热的十几

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本文编号：952172