封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究
发布时间:2017-10-03 20:17
本文关键词:封装与PCB复杂互连结构的传输特性研究
更多相关文章: 传输特性 电子封装 互连结构 CST 等效电路 ADS
【摘要】:鉴于晶片电子封装结构的一些精细电磁现象如复杂互连结构的不连续性、寄生效应带来的信号完整性等问题,采用电磁分析软件CST微波工作室,建立了封装与PCB复杂互连结构的物理模型,对信号传输性能进行仿真分析,并对简单等效电路模型进行改进。结果表明:增大焊球半径,采用低介电常数基板材料,可提高互连结构的信号传输效率。采用软件ADS模拟电路模型,其结果与软件CST的结果趋势基本吻合。
【作者单位】: 河北工业大学电子信息工程学院电子材料与器件天津市重点实验室;
【关键词】: 传输特性 电子封装 互连结构 CST 等效电路 ADS
【基金】:河北省高等学校高层次人才科学研究项目资助(No.GCC2014011)
【分类号】:TN405.97
【正文快照】: 由于集成电路芯片向高密度、小尺寸发展,因而出现了具有多引脚、信息处理量大的BGA封装。BGA封装作为集成电路的关键工艺,需要大量板级互连结构将不同功能器件整合。由过孔、焊点以及印制线构成的复杂互连结构是高密度集成电路的基本组成单元。随着系统速率和边沿速率的增加,
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本文编号:966476
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