超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用

发布时间：2017-10-04 06:00

  本文关键词：超硬SHD涂层在高速高频印制电路板微钻上的应用

  更多相关文章： 超硬SHD涂层 高速高频板 微钻 孔粗 使用寿命

【摘要】：通过化学气相沉积法,在PCB微钻上沉积超硬SHD涂层,采用扫描电子显微镜,拉曼光谱仪对涂层微观形貌与成分进行了分析,并进行了?0.3 mm与?3.4 mm的超硬SHD涂层微钻与未涂层微钻的对比加工测试。结果表明,加工TU-872SLK高速高频板时,超硬SHD涂层钻头使用寿命是未涂层钻头的40倍以上。
【作者单位】： 深圳市金洲精工科技股份有限公司;
【关键词】： 超硬SHD涂层 高速高频板 微钻 孔粗 使用寿命
【基金】：深圳市科技计划项目(CXZZ201408 28155745799)
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0前言 印制电路板(PCB)是纤维增强并含有铜箔、树脂的层状复合材料,在加工PCB的过程中,硬质合金微型钻头的磨损较为严重[1]。为提高板材的耐热性、导热性、机械性能或尺寸稳定性[2],添加陶瓷填料,或使用难加工树脂的高速高频板,对微钻的耐磨性提出了更高要求。 钻削这类板材，

本文编号：968975