发光二极管用封装材料的研究进展

发布时间：2017-10-05 08:35

  本文关键词：发光二极管用封装材料的研究进展

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【摘要】：发光二极管(LED)能将电能高效转化为光能,在照明领域的应用得到了迅速发展,对LED封装材料的要求也越来越高。普通环氧树脂在耐紫外辐射、耐热老化性能方面的缺陷限制了其作为封装材料的发展;有机硅的"杂化分子"结构使材料有稳定的光学性能、可调的力学性能和优异的整体性能,因此有机硅材料在LED封装领域发展前景广阔,吸引了越来越多科研人员的关注。另外,为满足不断发展的LED封装的要求,需要对有机硅进行改性。
【作者单位】： 天津大学化工学院;天津化学化工协同创新中心;天津德高化成电子材料有限公司;
【关键词】： 发光二极管 封装材料 环氧树脂 有机硅
【分类号】：TN312.8
【正文快照】： 发光二极管(LED)具有光电转化效率高、寿命长和耐久性好的优点,越来越多地应用在显示和照明领域[1-4]。LED封装材料用于覆盖并保护LED芯片和易断的导线,避免芯片受到温度和湿度的影响,防止器件受到外界冲击产生破损;减少芯片与空气间的折光指数差距,提高光输出效率,有效排除使

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