高阶ELIC制程管制重点和工具系统研究

发布时间：2017-10-06 23:17

  本文关键词：高阶ELIC制程管制重点和工具系统研究

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【摘要】：高阶ELIC越来越多的应用在高端手机、平板电脑等消费电子产品中。文章主要研究100?m盲孔ELIC产品的制作,涉及关键工序控制方法和工具系统的处理,以使微盲孔的整体对准度偏差在±50?m,同时对HDI制作过程的品质管制工具进行讨论。
【作者单位】： 胜宏科技(惠州)股份有限公司;
【关键词】： HDI ELIC 制程管制 工具系统 对准度偏差
【分类号】：TN41
【正文快照】： 0前言 为配合市场开发高附加值订单,提升我司技术能力,从客户端拿到6层ELIC(Every Layer Interconnection PCB)资料进行研发打样。三阶以及三阶以上ELIC叠孔结构的产品我司尚无制作先例,对准度小于或等于4 mil/4 mil线宽线距精细线路的良率是研发制作的管制重点,本文重点研究

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本文编号：985577