热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响

发布时间：2017-10-07 04:35

  本文关键词：热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响

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【摘要】：基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55~125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明:温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点的上表面,关键焊点是对应于芯片距离对称中心最远处的焊点;裂纹形成在基板侧,沿着焊盘由焊点的外侧向内侧扩展。试验结果与模拟结果一致,验证了模拟结果的正确性。
【作者单位】： 河南工业大学机电工程学院;清华大学仪器与机械学院;
【关键词】： 焊点 塑料球栅阵列封装 温度效应 可靠性
【基金】：河南工业大学高层次人才资助基金(150470)
【分类号】：TN405
【正文快照】： 0引言近年来,随着电子产品向多功能性、高集成性及迷你化的方向发展,焊点尺寸呈微型化发展趋势,电子封装元器件的可靠性和耐久性受到了更加严峻的考验[1]。塑料球栅阵列封装(Plastic Ball Grid Ar-ray,PBGA)技术因具有高密度、高性能、多引脚封装、信号传输延迟小、适应频率高

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本文编号：986986