引线框架高速镀银添加剂及工艺研究

发布时间：2017-10-14 13:09

  本文关键词：引线框架高速镀银添加剂及工艺研究

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【摘要】：高速镀银是电子电镀行业常用的电镀工艺,它兼具高效、快速、可连续生产等优点,在引线框架局部镀银,LED支架镀银等方面广泛应用。当前国内市场上大规模应用的高速镀银工艺多为国外品牌公司如罗门哈斯、乐思化学和优美科的专利产品,难以根据电镀产品要求进行技术微调,且产品价格昂贵,供货周期长,一定程度上影响了电镀厂商新产品的开发速度;而国内自主开发的高速镀银工艺,镀液稳定性、操作范围和镀层光亮度等方面尚存在差距,限制了其在高速镀银生产线,尤其是高端产品高速镀银生产线上的应用。本论文通过对高速镀银基础溶液、高速镀银添加剂、镀银工艺和防置换剂的研究,得到一个性能上与国外品牌公司产品相当,同时又可根据电镀产品的不同要求进行技术调整的开放式高速镀银工艺。其研究内容及结果如下:通过筛选、优化的方式进行高速镀银基础溶液组成及含量的确定,包括开缸盐、主盐和游离氰;通过润湿剂的耐盐性、润湿性及泡沫高度等实验进行润湿剂的筛选,并确定其使用量;通过霍尔槽实验进行光亮剂基础组分的筛选,将筛选得到的组分进行复配后,通过挂镀实验确定其最佳使用量。最后通过单一变量法进行电镀工艺的优化,包括温度、pH和阴极电流密度,确定最佳的电镀工艺条件。为了改善国内防银置换剂存在的防银置换效果不佳、带入镀液后会对镀层产生不利影响等缺点,在整理及总结大量国内外文献及专利的基础上,通过开路电位测试、防银置换效果及防银置换剂在镀液中对镀层性能的影响等实验,对硫代乳酸、硫代苹果酸、S-1和硫代巴比妥酸进行实验。并在此基础上复配出了一种新的防银置换剂BAg-AR。在确定镀液组成的基础上,对镀液及镀层进行了系统性的测试,结果表明:自主开发的高速镀银溶液体系具有良好的分散能力,较高的阴极电流效率和较佳的稳定性;获得的银镀层表面均匀、光亮,具有较高的硬度和纯度,且焊接性能良好;整体性能与国外品牌公司体系相当。
【关键词】：引线框架 高速镀银 防银置换剂 局部镀
【学位授予单位】：机械科学研究总院
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TQ153.16
【目录】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-11
• 第一章 绪论11-24
• 1.1 课题研究目的及意义11
• 1.2 电镀银概述11-16
• 1.2.1 银的特性及作用11-13
• 1.2.2 电镀银及应用13-14
• 1.2.3 镀银的分类14-16
• 1.3 引线框架高速镀银16-20
• 1.3.1 引线框架16-17
• 1.3.2 高速电镀17-19
• 1.3.3 引线框架高速镀银方式19-20
• 1.4 高速镀银工艺的发展20-22
• 1.5 课题的主要研究内容22-24
• 第二章 实验材料及测试方法24-31
• 2.1 实验材料及仪器设备24-25
• 2.1.1 主要实验试剂24
• 2.1.2 主要仪器设备24-25
• 2.2 实验方法25-27
• 2.2.1 光亮剂筛选试验25-26
• 2.2.2 润湿剂的筛选26
• 2.2.3 防银置换剂的筛选26-27
• 2.3 性能测试27-31
• 2.3.1 镀液性能测试27-28
• 2.3.2 镀层性能测试28-29
• 2.3.3 电化学测试29-31
• 第三章 高速镀银体系研究及工艺优化31-45
• 3.1 高速镀银基础溶液的确定33-36
• 3.1.1 开缸盐33-35
• 3.1.2 银离子浓度35-36
• 3.1.3 游离氰化钾36
• 3.2 高速镀银添加剂的筛选和优化36-41
• 3.2.1 润湿剂的筛选37-38
• 3.2.2 光亮剂的筛选38-41
• 3.3 高速镀银工艺确定41-44
• 3.3.1 pH值41-42
• 3.3.2 温度42-43
• 3.3.3 阴极电流密度43-44
• 3.4 本章小结44-45
• 第四章 高速镀银防置换剂研究45-54
• 4.1 防银置换剂的筛选46-49
• 4.1.1 开路电位测试46-47
• 4.1.2 防银置换剂的效果47-48
• 4.1.3 防银置换剂在镀液中对镀层的影响48-49
• 4.2 BAg-AR的防银置换效果及其在镀液中镀镀层的影响49-52
• 4.2.1 BAg-AR对铜片开路电位的影响49-50
• 4.2.2 BAg-AR防银置换效果50-51
• 4.2.3 BAg-AR在镀液中对镀层的影响51-52
• 4.3 本章小结52-54
• 第五章 高速镀银镀液及镀层性能检测54-60
• 5.1 高速镀银镀液性能检测54-56
• 5.1.1 镀液的分散能力54
• 5.1.2 镀液阴极电流效率54-55
• 5.1.3 镀液稳定性55
• 5.1.4 阴极极化曲线55-56
• 5.2 镀层性能测试56-59
• 5.2.1 镀层外观56-57
• 5.2.2 镀层硬度57
• 5.2.3 镀层附着力57-58
• 5.2.4 镀层的焊接性58
• 5.2.5 镀层纯度58-59
• 5.3 本章小结59-60
• 第六章 结论60-62
• 参考文献62-66
• 致谢66-67
• 附录：攻读硕士学位期间的主要工作以及发表的文章67

【参考文献】

中国期刊全文数据库 前10条

1 董家明;王柱元;丁运虎;毛祖国;;引线框架高速镀银中防银置换剂[J];电镀与精饰;2016年03期

2 高昀荞;赵健伟;;部分有机物对ZHL-02碱性无氰镀银工艺的影响[J];电镀与涂饰;2015年07期

3 杨晨;刘定富;;DMH对丁二酰亚胺无氰镀银的影响[J];电镀与精饰;2015年03期

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本文编号：1031219