基于共晶键合与对准切割的压电材料微细加工

发布时间：2017-10-22 00:00

  本文关键词：基于共晶键合与对准切割的压电材料微细加工

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【摘要】：高硬度陶瓷材料的微加工一直是微细加工的难题。为了解决此难题,采用金膜为中间层的硅-锆钛酸铅(Si-PZT)共晶键合工艺和带进刀标记的PZT压电陶瓷的切割加工,制备出块状PZT微结构。实验结果表明,当金膜厚为1μm时,Si-PZT的共晶键合强度可达20 MPa以上。这个强度可为PZT材料的切割加工和应用提供有力保障。Si-PZT共晶键合与PZT的对准切割加工结合的方法可在微细领域加工PZT等超硬材料,为加工PZT微结构阵列提供一种新途径。
【作者单位】： 上海应用技术大学理学院;日本立命馆大学微系统系;
【关键词】： 压电陶瓷 微细加工 共晶键合 对准切割 中间层
【基金】：科技部国际合作基金资助项目(2009DFB10330) 上海应用技术学院光电精密检测平台建设基金资助项目(10210Q140005);上海应用技术学院引进人才启动基金资助项目(YJ2014-03)
【分类号】：TQ174.1
【正文快照】： 0引言陶瓷材料具有高硬度、耐腐蚀、抗氧化等优点,被广泛应用于航天、军事和日常中的各个领域。其中具有压电效应的陶瓷材料在能源和动力领域占有一席之地,锆钛酸铅压电陶瓷(PZT)最具代表性,压电材料器件一直都是研究热点,如压电能量收集器、压电驱动器、压电泵等[1-6]。高硬

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本文编号：1075804