CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析
本文关键词：CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析
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【摘要】：陶瓷封装器件的可靠性一直是电子封装领域关注的热点,目前有限元模拟方法在分析焊点疲劳寿命时大多采用了均一温度假设条件,而陶瓷封装器件由于自身材料性质,在热循环载荷下其内部温度场并不均匀.文中在传统经典理论的基础上利用ANSYS有限元软件采用六面体网格划分技术对16×16阵列的陶瓷球栅阵列(ceramic ball grid array,CBGA)封装模型在热循环载荷下的可靠性进行了仿真分析.考虑了热循环加载过程中CBGA器件内部的温度场分布,使用热力耦合模型讨论了均一温度假设在不同条件下的合理性.结果表明,考虑温度场分布的情况下预测的疲劳寿命要低于均一温度假设条件,为温度均一假设适用条件提供了判断依据.
【作者单位】： 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室;中国电子科技集团公司第二十九研究所;
【基金】：上海航天科技创新基金资助项目(SAST201465)
【分类号】：TN41;TQ174.6
【正文快照】： 0序言封装器件的可靠性一般受环境温度变化或者器件自身发热造成的高低温热变化影响.然而可靠性试验成本高、周期长,尤其对于精密器件难以进行分析.随着模拟技术的发展及相关理论的完善,数值分析方法被广泛应用于理论与工程问题研究中[1].国内外学者采用数值分析方法对焊点在
【参考文献】
中国期刊全文数据库 前4条
1 田艳红;贺晓斌;杭春进;;残余应力对混合组装BGA热循环可靠性影响[J];机械工程学报;2014年02期
2 田艳红;王宁;杨东升;王春青;;三维封装芯片键合IMC焊点应力分析及结构优化[J];焊接学报;2012年08期
3 张亮;薛松柏;卢方焱;韩宗杰;;不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析[J];焊接学报;2007年10期
4 周文凡,田艳红,王春青;BGA焊点的形态预测及可靠性优化设计[J];电子工艺技术;2005年04期
中国硕士学位论文全文数据库 前2条
1 李杨;混合组装BGA焊点可靠性模拟与试验研究[D];哈尔滨工业大学;2013年
2 薛明阳;BGA封装的可靠性模拟与实验验证[D];华南理工大学;2013年
【共引文献】
中国期刊全文数据库 前10条
1 孙慧;徐抒岩;孙守红;王威;;航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析[J];电子元件与材料;2017年02期
2 纪宣;禹胜林;杨军;王韩;候林;唐丽蓉;;X波段GaAs功率芯片共晶焊热应力分析[J];焊接学报;2016年12期
3 王尚;田艳红;韩春;刘洋志;;CBGA器件温度场分布对焊点疲劳寿命影响的有限元分析[J];焊接学报;2016年11期
4 吕强;;3D-Plus存储器印制板级组装可靠性研究[J];电子工艺技术;2016年06期
5 冯洪亮;黄继华;陈树海;赵兴科;;新一代功率芯片耐高温封装连接国内外发展评述[J];焊接学报;2016年01期
6 张亮;郭永环;孙磊;何成文;;电子封装结构无铅焊点可靠性有限元模拟的研究进展[J];电焊机;2015年12期
7 黄春跃;熊国际;梁颖;邵良滨;黄伟;李天明;;3D-TSV互连结构随机振动加载应力分析[J];焊接学报;2015年11期
8 张e，
本文编号：1198794
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