压板式高速镀银在引线框架中的应用

发布时间：2017-11-28 08:12

  本文关键词：压板式高速镀银在引线框架中的应用

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【摘要】：介绍了引线框架用压板式高速镀银的基本原理、生产线结构和工艺流程,给出了典型的除油、酸洗、镀铜、预镀银、防置换、选择性镀银、退银、铜保护等工序的溶液配方及操作条件,指出了上料、下料等环节的注意事项,总结了常见高速镀银故障的产生原因与处理方法。
【作者单位】： 宁波华龙电子股份有限公司;宁波市电镀行业协会专家工作委员会;
【分类号】：TQ153.16
【正文快照】： 近年来,电子行业的迅猛发展与集成电路(IC)技术的发展密不可分,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,不同的封装方式需要不同的引线框架,因此,通常以半导体的封装方式来对引线框架进行命名。集成电路引线框架和分立器件引线框架的封装方式如表1所示。表1引线框架分类

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本文编号：1233282