高活性氧化铜的制备及其性能影响因素研究

发布时间：2018-02-04 21:33

  本文关键词： 高活性氧化铜 制备 直接沉淀法 络合沉淀法 水热法　出处：《合肥工业大学》2015年硕士论文　论文类型：学位论文

【摘要】：活性氧化铜现主要应用于印制电路板电镀铜工艺上。随着印制电路板行业的持续发展,活性氧化铜的市场需求量也在不断增长,同时也对活性氧化铜的产品质量要求越来越高。本文研究利用三种不同的合成方法制备高活性氧化铜,比较得出了最佳生产工艺；并对生产过程所需的设备进行了选型,经济效益进行估算以及环保进行了分析；同时利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等手段对产品结构与形貌进行了表征。论文获得的主要结果如下：(1)确定的由直接沉淀法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度25℃,反应时间2h,煅烧温度400℃,助剂D。在此条件下制得的氧化铜活性为50s,纯度达到99.4%；此工艺中铜的回收率达到98%；(2)确定的由络合法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度80℃,反应时间2 h,煅烧温度450℃,络合剂C,助剂D。在此条件下制得的氧化铜活性为15s,纯度达到99.5%；此工艺中铜的回收率达到98%；(3)确定的由水热法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度110℃,反应时间12 h,煅烧温度400℃,铜源Cu(NO3)2,助剂D。此条件下制得的氧化铜活性为12s,纯度达到99.5%；此工艺中铜的回收率达到95%；(4)对三种合成方法得到的产品性能进行比较,得出影响产品氧化铜活性的主要因素是产品形貌,颗粒间分散性及粒径大小。综合考虑产品的活性大小及合成方法的经济性,我们选择络合沉淀法作为本文最佳生产方法；(5)经济效益估算结果表明,由络合沉淀法制备高活性氧化铜能产生良好的经济效益。环保分析结果表明,该生产工艺过程基本无三废污染,为清洁环保工艺。
[Abstract]:Active copper oxide is mainly used in electroplating process of printed circuit board. With the continuous development of printed circuit board industry, the market demand of active copper oxide is also increasing. At the same time, the product quality of active copper oxide is higher and higher. In this paper, three different synthetic methods are used to prepare highly active copper oxide, and the optimum production process is obtained. The equipment needed in the production process is selected, the economic benefit is estimated and the environmental protection is analyzed. At the same time, X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM) were used. The structure and morphology of the product were characterized by optical microscope. The main results obtained in this paper are as follows: 1). The optimum conditions for the preparation of highly active copper oxide by direct precipitation are as follows: reaction temperature 25 鈩，

本文编号：1491200