采用盲孔填充技术制备金属微电极阵列

发布时间：2018-03-04 00:30

  本文选题：UV-LIGA　切入点：KMPR　出处：《科学技术与工程》2017年02期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：针对目前MEMS工艺里由于微电铸铸层内应力导致的金属微结构与基底容易脱离的问题和不足,提出一种借助盲孔填充技术制备微电极阵列的方法。选择KMPR作为胶模材料,首先通过UV-LIGA工艺制备出180μm厚的阵列孔缝胶模结构,然后在胶模表面溅射Cu种子层,优化电铸工艺参数:电铸前采用真空润湿的方法排出孔缝内气泡,电铸液中加速剂与抑制剂浓度分别为4×10~(-6)mol/L和24×10~(-6)mol/L,电流密度为1 A/dm~2,在孔缝内电铸铜,并在胶模表面电铸出铜基底,最后获得了高180μm,线宽200μm的两种柱状金属微电极阵列。试验结果表明,盲孔填充技术是一种低成本、安全的制作金属微电极阵列的方法。
[Abstract]:In view of the problems and shortcomings of metal microstructures and substrates easily separated from the substrate in MEMS process, a method of fabricating microelectrode arrays by blind hole filling technique is proposed. KMPR is selected as the adhesive material. At first, 180 渭 m thick matrix was fabricated by UV-LIGA process, then Cu seed layer was sprayed on the surface of the die. The parameters of electroforming were optimized: vacuum wetting method was used to discharge the bubble in the hole before electroforming. The concentration of accelerator and inhibitor in electroforming solution were 4 脳 10 ~ (-6) mol / L and 24 脳 10 ~ (10) ~ (-6) mol 路L ~ (-1), respectively. The current density was 1 A / D ~ (-2). Copper was electroformed in the hole, and copper substrate was electroformed on the surface of the mould. Finally, two kinds of columnar metal microelectrode arrays with a height of 180 渭 m and a line width of 200 渭 m were obtained. Blind hole filling is a low-cost and safe method for fabricating metal microelectrode arrays.
【作者单位】： 中北大学电子测试技术重点实验室;
【基金】：国家自然科学基金(51475438,61401405)资助
【分类号】：TQ153.4

【相似文献】

相关期刊论文 前10条

1 杨根发;;盲孔起套器[J];机械工人.冷加工;1982年06期

2 任芳勇;;阶梯盲孔的研磨[J];液压工业;1984年02期

3 李莉娜;;拔盲孔销的简单工具[J];贵州机械;1985年02期

4 俞巨林,谢荣珠;介绍一种可调式盲孔挤光器[J];航空工艺技术;1986年03期

5 余纪岳;;盲孔的研磨[J];机械制造;1987年12期

6 刘乃周,宿来林;钛合金深盲孔精加工探索[J];航空工艺技术;1988年04期

7 江贤银;;沉底气吹盲孔与导向排渣的方法[J];机械工艺师;1990年05期

8 刘森;;加工深小盲孔[J];电加工;1991年05期

9 张才菲;;精密小直径盲孔珩磨[J];航空精密制造技术;1993年06期

10 董朝元;配钻盲孔一法[J];机械工艺师;1998年09期

相关会议论文 前10条

1 纪丽娜;杨振国;;印制电路板镀盲孔的失效分析[A];2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会论文集[C];2009年

2 曹立志;陶伟良;黄伟;;激光盲孔孔型对盲孔镀平结果的影响[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年

3 纪丽娜;杨振国;;新型手机用印制电路板盲孔的开裂分析[A];2009年全国失效分析学术会议论文集[C];2009年

4 林广崇;;激光钻孔定位方法探讨[A];第二届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2002年

5 邵金国;;脱液机改进设计以提高复杂曲面及盲孔的脱液效果[A];天津市电视技术研究会2010年年会论文集[C];2010年

6 王洪;杨宏强;骆玉祥;;逐次压合法试制多阶盲孔板[A];第三届全国青年印制电路学术年会论文汇编[C];2006年

7 王立峰;;半固化片填孔性能方法的研究与探讨[A];第十届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集[C];2009年

8 林金堵;;直流电镀在微孔、盲孔镀中的重大突破[A];2007年上海市电子电镀学术年会论文集[C];2007年

9 曾芳仔;;堵孔技术的研究[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年

10 马恒;;X-RAY打靶机在盲孔板中的应用及精度测量分析[A];第六届全国印制电路学术年会论文汇编[C];2000年

相关重要报纸文章 前1条

1 成都 文彬;怎样在面板上打盲孔和攻丝[N];电子报;2007年

相关博士学位论文 前1条

1 肖宁;EPE系列镀铜抑制剂的填孔性能与作用机理研究[D];哈尔滨工业大学;2013年

相关硕士学位论文 前10条

1 徐兴光;盲孔的超精密飞切加工研究[D];哈尔滨工业大学;2015年

2 薛栋民;应用于TSV互连的电镀填充工艺研究[D];华中科技大学;2014年

3 杨婷;盲孔压接背板塞孔互连研究[D];电子科技大学;2016年

4 纪丽娜;手机用印制电路板开裂盲孔与失效焊点的表征分析及研究[D];复旦大学;2010年

5 都基旭;盲孔类零件超声波真空清洗的试验研究与应用[D];大连理工大学;2008年

6 龙发明;HDI刚挠结合板埋盲孔工艺研究[D];电子科技大学;2011年

7 余小飞;HDI刚挠结合板一阶及二阶盲孔工艺研究[D];电子科技大学;2012年

8 黄雨新;HDI印制电路板激光盲孔关键技术与应用[D];电子科技大学;2013年

9 李晓蔚;HDI板制作的共性关键技术研究与应用[D];重庆大学;2014年

10 宁敏洁;HDI印制电路板通孔电镀和盲孔填铜共镀技术的研究[D];电子科技大学;2013年

，

本文编号：1563381