电流密度对硫代硫酸盐电镀银镀层影响的研究

发布时间：2018-03-14 13:51

  本文选题：电镀银　切入点：电流密度　出处：《热加工工艺》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：研究了以硫代硫酸钠和硝酸银为主盐的体系时,电流密度对镀层表面形貌、结合力和镀层物相的影响。结果表明:在该体系中电流密度为0.1、0.2A/dm~2时,制备的镀层表面光亮平整、镀层结合力良好、电流效率高、镀层质量优异。
[Abstract]:The effect of current density on the surface morphology, adhesion and coating phase of the coating was studied when sodium thiosulfate and silver nitrate were used as the main salts. The results showed that the surface of the coating was smooth and bright when the current density was 0.1 ~ 0.2A / dm ~ 2:00. The coating has good adhesion, high current efficiency and excellent coating quality.
【作者单位】： 昆明理工大学材料科学与工程学院;
【基金】：NSFC-云南联合基金(U1037601)
【分类号】：TQ153.16;TG174.44

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本文编号：1611489