温度对铌酸锂晶片磨削减薄的影响

发布时间：2018-03-20 09:10

  本文选题：铌酸锂　切入点：磨削减薄　出处：《表面技术》2017年07期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：目的研究温度对铌酸锂晶片的磨削减薄影响。方法利用恒温水浴装置对磨削减薄过程中的铌酸锂晶片进行温度控制,将铌酸锂晶片减薄至80μm,并将温度分别控制在室温25、45、60、75℃,所用设备为卧式减薄机,杯形砂轮的转速为200 r/min,工件进给量为0.002 mm/min。结果 SEM结果显示,铌酸锂晶片磨削后会有不同程度的断裂。利用TEM测试发现,温度为25℃时,铌酸锂晶片是单晶结构。温度为45℃时,内部既有单晶结构,也有多晶结构。随着温度的上升,铌酸锂晶片多晶结构的比重逐渐增大,单晶结构越来越少。因此,温度对改变铌酸锂晶体的内部结构有着十分重大的意义。利用仿真软件COMSOL Multiphysics中特有的压电模块及多场耦合功能对本实验研究对象进行模拟仿真,结果表明,随着温度的变化,铌酸锂晶片的变形位移逐渐增大,铌酸锂晶片所受到的应力也逐渐增大,且边缘部分应力最大。结论温度会直接影响铌酸锂晶片的内部结构,甚至会导致断裂破损量的增大,所以在加工过程中,需要控制温度的变化,以避免温度的不良影响。
[Abstract]:Objective to study the effect of temperature on the grinding thinning of lithium niobate wafer. Methods the temperature of lithium niobate wafer during grinding process was controlled by using a constant temperature water bath device. The lithium niobate wafer was thinned to 80 渭 m, and the temperature was controlled at 2545 ~ 6075 鈩，

本文编号：1638419