丁二酰亚胺体系无氰镀铜添加剂的研究

发布时间：2018-03-21 11:22

  本文选题：丁二酰亚胺　切入点：光亮剂　出处：《电镀与环保》2017年04期 　论文类型：期刊论文

【摘要】：先通过单因素试验,研究了光亮剂(2-巯基苯并咪唑、二氧化硒)和表面活性剂(十二烷基苯磺酸钠、聚乙二醇10000)对无氰镀铜层光泽度的影响。确定的基础镀液组成和工艺条件为:硫酸铜50g/L,丁二酰亚胺90g/L,三乙醇胺40g/L,柠檬酸20g/L,氢氧化钾60g/L,pH值9.0~9.5,温度20~30°C,电流密度2A/dm2,时间5min。再通过正交试验,得到较优的复合添加剂配方为:2-巯基苯并咪唑1.5mg/L,聚乙二醇10000 40mg/L。加入复合添加剂后,镀液的稳定性提高,电流效率、分散能力和覆盖能力分别为82.4%、75.0%和100.0%;镀层表面平整,结晶细致,结合力强,沿(111)晶面的取向更为明显。
[Abstract]:In this paper, a single factor experiment was carried out to study the brightener, 2-mercaptobenzimidazole, selenium dioxide, and surfactant (sodium 12 alkylbenzenesulfonate, sodium alkyl benzenesulfonate). Effect of polyethylene glycol 10000) on glossiness of copper coating without cyanide. The basic bath composition and process conditions are determined as follows: copper sulfate 50 g / L, succinimide 90 g / L, triethanolamine 40 g / L, citric acid 20 g / L, potassium hydroxide 60 g / L, pH 9.09.5, temperature 2030 掳C, current density 2 AAD / m 2, time. 5 min. and then through the orthogonal test, The optimum compound additive formula was as follows: 1: 2-mercaptobenzimidazole 1.5 mg / L, polyethylene glycol 10000 40 mg / L. the stability of the plating solution was improved, and the current efficiency, dispersion and covering ability were 82.4% and 100.0%, respectively. The orientation along the crystal plane is more obvious.
【作者单位】： 贵州大学化学与化工学院;贵州省水利投资(集团)公司;
【基金】：2016年贵州大学研究生创新基金(研理工2016010) 2015贵州省科技计划(黔科合GZ字[2015]3032)
【分类号】：TQ153.14

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：1643633