钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

发布时间：2018-05-12 13:44

  本文选题：钢铁基体 + 镀铜　； 参考：《电镀与精饰》2017年08期

【摘要】：从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。
[Abstract]:From the coating appearance, adhesion, porosity and other coating properties, current density range, cathodic current efficiency, deep plating ability and dispersion ability, as well as hydrogen embrittlement and fatigue properties, The properties of HEDP copper plating and cyanide copper plating on iron and steel were compared. The results showed that all the properties of the copper plating process reached or exceeded the level of cyanide copper plating process.
【作者单位】： 沈阳飞机工业(集团)有限公司工艺研究所;南昌航空大学轻合金加工科学与技术国防重点学科实验室;
【分类号】：TG174.44;TQ153.14

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本文编号：1878842