纳米微粒增强铜基复合镀层的制备与研究

发布时间：2018-08-17 16:50

【摘要】：以纳米SiO2微粒为增强相,采用复合电镀方法制备出纳米微粒增强铜基复合镀层。考察了机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、组织结构、显微硬度和抗拉强度的影响。结果表明:机械搅拌速率对Cu-纳米SiO2复合镀层形貌、显微硬度和抗拉强度的影响较明显,但对择优取向基本无影响;当机械搅拌速率为6r/s时,Cu-纳米SiO2复合镀层的形貌质量及性能较好。机械搅拌速率通过影响纳米微粒的复合量及其发挥的强化作用,进而影响纳米微粒增强铜基复合镀层的形貌与性能。
[Abstract]:Nano-particles reinforced copper based composite coatings were prepared by composite electroplating with nano SiO2 particles as reinforcement phase. The effects of mechanical stirring rate on the morphology, microstructure, microhardness and tensile strength of Cu- nanocrystalline SiO2 composite coatings were investigated. The results show that the mechanical stirring rate has obvious effect on the morphology, microhardness and tensile strength of Cu- nano SiO2 composite coating, but has no effect on the preferred orientation. When the mechanical stirring rate is 6r/s, the morphology and properties of Cu- nanocrystalline SiO2 composite coating are better. Mechanical stirring rate affects the morphology and properties of copper based composite coatings reinforced by nano-particles by affecting the amount of nano-particles and their strengthening effect.
【作者单位】： 重庆建筑工程职业学院;
【基金】：重庆市教委科学技术研究项目(No.KJ1404109)
【分类号】：TQ153

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本文编号：2188287