电子连接器表面锡层高温焊接变色原因分析

发布时间：2018-08-22 12:57

【摘要】：通过实验验证了不同环境及电镀条件对纯锡高温变色的影响。采用俄歇电子能谱仪(AES)分析变色试样的表面元素组成,以确认变色的可能原因和改进方向。排除了有机物析出以及底层金属扩散形成Sn Ni合金这两种情况对锡层变色的影响,确定了表面氧化是锡层变色的主要原因,并且变色程度随氧化膜厚度增大而加深。提出了改善锡层抗高温变色性能的几项措施。在镀锡前,镀普通镍后电镀一层高温镍,可使变色率降至零。
[Abstract]:The effects of different conditions and electroplating conditions on the high temperature color change of pure tin were verified by experiments. Auger electron spectroscopy (AES) was used to analyze the surface element composition of the chromotropic sample in order to confirm the possible cause and the direction of improvement of the discoloration. The effect of organic matter precipitation and the formation of Sn / Ni alloy by metal diffusion on tin layer is excluded. It is determined that surface oxidation is the main cause of tin layer discoloration, and the discoloration degree deepens with the increase of oxide film thickness. Several measures to improve the resistance of tin layer to high temperature discoloration are put forward. Before tin plating, a layer of high-temperature nickel can be plated after ordinary nickel plating, and the chromic rate can be reduced to zero.
【作者单位】： 富士康科技集团富顶精密组件(深圳)有限公司;
【分类号】：TG40;TQ153

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本文编号：2197162