高导热AlN陶瓷基片制备技术研究现状及发展趋势

发布时间：2018-10-08 16:12

【摘要】：主要对高导热AlN陶瓷基片的粉体制备、成型工艺、烧结工艺等方面的关键技术进行了简单介绍,并指出在发展过程中遇到的一些问题,最后对高导热AlN陶瓷基片关键技术进行总结与展望。
[Abstract]:In this paper, the powder preparation, molding process, sintering process and other key technologies of high thermal conductivity AlN ceramic substrates are briefly introduced, and some problems encountered in the process of development are pointed out. Finally, the key technologies of high thermal conductivity AlN ceramic substrate are summarized and prospected.
【作者单位】： 南通大学机械工程学院;莱鼎电子材料科技有限公司;
【基金】：江苏高校优势学科建设工程资助项目(苏政办发[2014]37号) 江苏省科技项目-政策引导类(国际科技合作)项目(BZ2016024) 南通市应用基础研究项目(GY12016054)
【分类号】：TQ174.6

【参考文献】

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【共引文献】

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本文编号：2257405