粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度的影响

发布时间：2018-11-24 21:27

【摘要】：在表面处理生产线上,先采用20 g/L Cu~(2+)+200 g/L硫酸溶液对压延铜箔粗化两次,再采用60 g/L Cu~(2+)+120 g/L硫酸溶液固化两次。研究了粗化和固化电流密度对压延铜箔剥离强度和表面粗糙度的影响。结果表明,粗化、固化电流密度分别为55 A/dm~2和45 A/dm~2时,铜箔的表面粗糙度为1.35μm,剥离强度为1.14 N/mm。
[Abstract]:In the surface treatment line, 20 g / L Cu~ (2) 200g / L sulfuric acid solution was used to coarsening the copper foil twice, and then 60 g / L Cu~ (2) 120g / L sulfuric acid solution was used to solidify the copper foil twice. The effects of coarsening and curing current density on the peeling strength and surface roughness of copper foil were studied. The results show that the surface roughness and peeling strength of copper foil are 1.35 渭 m and 1.14 N / m ~ 2 respectively, and the curing current density is 55 A/dm~2 and 45 A / dm ~ 2, respectively.
【作者单位】： 灵宝金源朝辉铜业有限公司;郑州大学材料科学与工程学院;
【分类号】：TQ153

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本文编号：2355122