聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封装硅胶

发布时间：2017-02-21 13:07

  本文关键词：聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封装硅胶，，由笔耕文化传播整理发布。

《杭州师范大学》 2013年

聚倍半硅氧烷（POSS）改性的LED封装硅胶

杨琳琳  

【摘要】：发光二极管(LED)因其能耗低、寿命长、安全、环保等优点,有望取代低效率、高耗电量的传统光源而成为新一代照明光源。LED的主要组件有芯片、金属线、支架、导电胶、封装材料,其中封装材料用来密封和保护芯片正常工作。封装材料不仅需要在可见光区具有高透明性,还需具有优良的抗紫外辐射性能。随着对LED灯亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED发展的关键技术 目前,功率型LED器件,尤其是室外照明器件,使用的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂。但环氧树脂经长期使用后,在LED芯片发射的紫外光照射下会发生黄变现象,致使其透光率下降,最后导致LED器件的亮度降低。其次,环氧树脂的热阻较高,散热不良,易导致芯片结点温度迅速上升而加速器件光衰,严重时会因为迅速热膨胀所产生的应力造成开路而失效。随着LED照明的发展,环氧树脂已不能满足对LED的封装要求。 有机硅材料性能优越,是理想的LED封装材料。本论文首先制备了笼型八乙烯基聚倍半硅氧烷(OVPOSS)和八聚四甲基铵硅酸盐,然后以此为原料,制备POSS改性乙烯基硅油。然后按照一定的比例加入含氢硅油、铂催化剂,混合均匀后,通过硅氢加成反应硫化,获得性能较好的LED封装材料。具体研究结果如下：(1) OVPOSS与六甲基环三硅氧烷(D3)开环共聚合,制备改性乙烯基硅油。系统研究了该共聚合反应的规律,然后将所得改性乙烯基硅油与含氢硅油、铂催化剂按照一定配比制备LED有机硅封装材料,该封装材料硫化后硬度可达0～30Shore A。 (2)以四甲基氢氧化铵碱胶为催化剂,将OVPOSS与八甲基环四硅氧烷(D4)、甲基苯基环硅氧烷(Dn Me,Phn)开环共聚合,制备高折光率的POSS改性乙烯基硅油。系统研究了共聚反应的条件,探索出反应的最佳反应条件。将得到的高折光率乙烯基硅油与高折光率含氢硅油、铂络合物催化剂按照一定配比制备高折光率LED封装材料。该封装材料硫化成型后硬度为30～40Shore A。 (3)用八聚四甲基铵硅酸盐引发D4开环聚制备了星形八臂乙烯基硅油。系统研究了聚合反应规律,探索出了最佳反应条件。并将得到的乙烯基硅油与二甲基含氢硅油、铂络合物催化剂按照一定配比制备LED封装材料,该封装材料硫化成型后硬度为0～10Shore A,机械力学性能极差。但加入MQ树脂来协同补强,可获得机械性能良好、韧性较好、较高透光率的LED封装材料。 (4)八聚四甲基硅酸盐引发D4, DnMe,ph开环共聚合,制备了高折光率的星形八臂乙烯基硅油。将制得的乙烯基硅油与甲基苯基含氢硅油、铂络合物催化剂按照配比制备LED封装材料。得到的封装材料硫化成型后韧性较好,但是硬度很低。加入高折光率MQ树脂进行协调补强,可获得机械性能良好、韧性也较好的LED封装材料。

【关键词】：
【学位授予单位】：杭州师范大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2013
【分类号】：TQ437
【目录】：

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