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可焊性镀铬板的制备工艺及其性能研究

发布时间:2021-01-30 11:29
  镀铬板是一种在冷轧碳钢表面电镀铬层的功能性材料,以其生产成本低、优良的耐蚀性和耐磨性、良好的外观装饰性等逐渐取代了部分镀锡板用材。然而镀铬板表面绝缘氧化层的存在会导致其可焊性变差,所以在镀铬板焊接时,需采用特殊焊接设备进行焊接或焊接前研磨除去氧化层,但经过研磨的部位耐蚀性会有所下降,而且研磨产生的粉尘会带来环境问题。因此,本文试图通过改变铬镀层形貌得到无需研磨可焊性优良的镀铬板,主要对非连续性铬镀层和粒状铬镀层的制备工艺展开研究,通过SEM、XRD和电化学测试等手段,对其形貌和性能进行筛选确定工艺参数,并重点考察两种镀铬板的可焊性。采用先大电流密度短时间后小电流密度长时间电镀的方法制备了非连续性铬镀层。经SEM-EDS、电化学测试和可焊性测试等研究,结果表明:(1)镀铬量随电镀时间增加呈线性增加,连续性铬镀层在镀铬量150mg/m2时,镀层漏镀、孔隙率和露铁程度都较少,继续增加镀铬量,耐蚀性与可焊性变化不大;(2)铬的水合氧化物是导致镀铬板可焊性变差的主要原因;(3)非连续性铬镀层的最佳制备工艺是大电流密度为50A/dm2电镀时间0.2s,小... 

【文章来源】:哈尔滨工业大学黑龙江省 211工程院校 985工程院校

【文章页数】:80 页

【学位级别】:硕士

【部分图文】:

可焊性镀铬板的制备工艺及其性能研究


镀铬板的断面示意图

阴极极化曲线,六价铬还原,金属铬,三价铬


图 1-2 镀铬的阴极极化曲线 段,发生的是六价铬还原成三价铬的反应,此阶段既没金属铬的析出。反应式为 Cr2O72-+ 6e + 14H+→ 2C势负移,电流急增,该反应的速率也变快,电势负移

示意图,粒状,可焊性,接触电阻


图 1-3 粒状铬的生成示意图[47] MIYACHI[48]等曾在研究材料表面形态和焊接方法对罐用影响时,比较了粒状铬与其它表面处理钢板的可焊性。他性取决于接触电阻,接触电阻低的材料,可焊性好,其中FS 的接触电阻要小,可焊性较好。

【参考文献】:
期刊论文
[1]电镀铬板表面腐蚀行为的研究[J]. 韦晓,李秀军,李建中.  有色矿冶. 2015(05)
[2]电沉积弥散锡晶核对高压阳极铝箔电解腐蚀特性的影响[J]. 彭宁,何业东,宋洪洲,杨小飞,蔡小宇.  中国有色金属学报. 2013(12)
[3]镀层厚度对镀铬钢板性能的影响[J]. 吴首民,陈声鹤,周庚瑞,高发明,于升学.  机械工程材料. 2011(03)
[4]模拟电阻焊状态的接触电阻测量系统[J]. 郁中太,包晔峰,陈桂顺,蒋永锋,傅延安.  上海交通大学学报. 2008(S1)
[5]无锡钢板的产品特性及其国内外发展状况[J]. 王晓东,黄久贵,李建中,田彦文,刘常升.  轧钢. 2008(04)
[6]镀铬添加剂[J]. 李志勇,李新梅.  电镀与涂饰. 2002(01)
[7]川崎钢公司开发新型无锡钢[J]. 郭真金.  上海钢研. 2002(01)
[8]日本电镀技术的发展[J]. 林忠夫.  电镀与精饰. 2002(01)
[9]无锡钢在我国的应用及发展[J]. 乔军.  中国冶金. 2000(06)
[10]利用双氧水处理镀铬液中三价铬离子的研究[J]. 张琦,关山,胡如南.  电镀与环保. 2000(04)

博士论文
[1]电镀锡板的电沉积成核机理及防护技术[D]. 黄先球.浙江大学 2013

硕士论文
[1]紧固件表面电镀铬工艺及性能研究[D]. 何昭民.沈阳工业大学 2016
[2]镀锡/铬板表面氧含量对其涂饰性影响的研究[D]. 王勃.东北大学 2014
[3]铝管挤压电阻焊工艺及接头结构和性能研究[D]. 李青溪.中国海洋大学 2014
[4]镀铬板表面耐蚀性影响因素及改进对策研究[D]. 崔珍珍.华东理工大学 2013
[5]高效六价铬镀铬工艺研究[D]. 李昌树.沈阳理工大学 2008



本文编号:3008818

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