M6硅片金刚线切割工艺优化研究

发布时间：2021-06-06 03:52

　　光伏已然成为人类新能源革命的排头兵,如何让光伏真正实现平价上网,成为大众所接受的资源,需要在产品质量和成本方面进行不断探索优化。针对目前行业主流的M6硅片,通过对线切工艺相关参数进行分析,对照其变化对硅片质量的影响,以期探究硅片切割生产的最优化工艺。 

【文章来源】：山西化工. 2020,40(06)

【文章页数】：3 页

【部分图文】：

单晶硅片切割生产示意图[1]

通过对实验1的相关数据进行整理，具体如表1、图2。从崩边以及线痕的比例变化可以看出，当切割线速出现变化时，在1 350m/min～1 550m/min区间段，崩边比例有显著上升，而线痕比例略有下降，当超过1 550m/min时增加线速对这两项指标影响相对较小。主要原因是切割线速的增加在一定程度体现出单位时间内参与切割的SiC颗粒比例相应增加，钢线的切割能力增强。而硅棒属于脆性材料，表面并不光滑平坦，过程为不连续切割过程。[3]当线速与硅棒固有频率相接近时，硅片表面粗糙度下降，线痕比例减少。当增加到一定程度时这两方面的作用不再明显，因此崩边和线痕比例呈平稳状态。

从图3比例变化可以看出，当张力出现变化时，崩边基本随着张力的增加而逐渐降低，而线痕则随张力的变化呈现相对稳定的状态。主要原因在于张力的增加，能够显著减小切割线弓，从而保证在钢线进刀位置同步性增强，另外，张力增加钢线切割过程中抖动的幅度进一步降低，因此崩边比例出现下降。张力的变化对切割能力基本没有影响，因此硅片的线痕基本没有变化。另外，从硅片外观观察，张力变大时在硅片表面呈现的纹路弧度较小。图4为单晶硅片不同张力下线痕对比图。图4 单晶硅片不同张力下线痕对比示意图

【参考文献】：
期刊论文
[1]线速度对金刚石线锯及硅片表面质量的影响[J]. 郭俊文,苏宇飞.  工具技术. 2019(11)
[2]金刚砂均匀性对多晶切片质量的影响分析[J]. 白杨丰,崔国瑞,于丽君.  电子工业专用设备. 2018(03)



本文编号：3213542