石墨粉表面无敏化、活化镀铜工艺

发布时间：2017-07-15 11:39

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【摘要】：探究一种无敏化和活化过程的石墨粉化学镀铜新工艺。研究石墨粉分别在酒石酸钾钠单络合剂、EDTA·Na_2单络合剂、酒石酸钾钠和EDTA·Na_2的双络合剂3种镀液配方中的化学镀铜行为,以及温度对镀层外观、镀覆速率、镀覆前后质量增加率的影响,并采用SEM分析方法表征施镀前后的石墨粉微观形貌。结果表明:石墨粉无敏化、活化处理条件下,可镀覆上完整的铜层。施镀反应在镀液pH值为12.5,甲醛浓度为35 m L/L条件下进行。镀覆温度为75℃,络合剂配方选择在乙二胺四乙酸二钠浓度c(EDTA·Na_2)为30 g/L时,镀覆速率1.32 g/h,镀覆效果最佳。镀覆后的石墨粉外观呈玫红色,且镀层连续致密。
【作者单位】： 中南大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 石墨粉 表面 化学镀铜 敏化 活化
【分类号】：TQ127.11;TB306
【正文快照】： 传统的电接触材料由石墨或金属石墨复合物制成。石墨有着独特的润滑性,但也有明显的缺陷:易碎且强度不高。在石墨中添加金属铜弥补这些不足,制备出具有高电流承载能力以及较低接触电压降和电阻的材料[1-4]。因此,石墨铜复合材料常被用于需要高导电导热的环境中,比如电接触头、

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本文编号：543721