微区电沉积技术及其研究进展

发布时间：2017-08-03 19:32

  本文关键词：微区电沉积技术及其研究进展

  更多相关文章： 微区电沉积 D结构 技术概况

【摘要】：微纳尺度的三维结构构造技术存在成本高、效率低、环境依赖性强等问题,微区电沉积技术的发展在一定程度上解决了上述问题。介绍了微区电沉积的技术原理、过程控制以及研究现状,讨论了微区电沉积研究中的参数优化、过程模拟与技术发展,并对微区电沉积技术未来的研究重点与发展趋势进行了展望。
【作者单位】： 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室;
【关键词】： 微区电沉积 D结构 技术概况
【基金】：国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2013AA031604)
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 0引言微型电子器件快速三维成型技术的发展使其应用领域得以拓宽,包括显示设备、固态照明设备、可穿戴电子产品、生物医学工程设备[1]、集成电路芯片[2]等。随着科技发展,材料三维微纳结构的加工方式变得多种多样,如LIGA技术[3]、聚焦离子束化学气象沉积技术[4]、激光辅助化学

【相似文献】

中国期刊全文数据库 前1条

1 杨迈之，张雯，蔡生民，任聚杰，潘传智，，杨勇;铜表面腐蚀的激光扫描微区光电压图象的研究[J];高等学校化学学报;1995年01期

本文编号：615994