电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

发布时间：2017-08-12 05:22

  本文关键词：电镀Zn-Ni-Mn合金镀层的电化学还原机理

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【摘要】：为探索Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为及电结晶机理,采用阴极极化法、循环伏安法和恒电位阶跃法研究了镀液组分浓度、镀液温度及p H值变化对Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的影响及Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积的电化学还原行为。结果表明:增大主盐浓度、减小络合剂及光亮剂浓度、升高镀液温度、减小p H值均可减小阴极极化,促进Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积;与单一金属相比,合金镀层更易沉积,且无论是单一金属沉积还是Zn-Ni-Mn合金镀层共沉积均经历了形核过程。Zn-Ni-Mn合金镀层沉积的形核方式属于扩散控制下的三维连续形核。
【作者单位】： 华北理工大学冶金与能源学院现代冶金技术教育部重点实验室;
【关键词】： Zn-Ni-Mn 合金镀层 阴极极化 循环伏安 恒电位阶跃
【基金】：国家自然科学基金项目(51274082)资助
【分类号】：TQ153.2
【正文快照】：

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本文编号：659951