介孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用

发布时间：2017-08-14 02:28

  本文关键词：介孔氧化硅微球的合成及其在化学机械抛光中的应用

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【摘要】：利用阳离子表面活性剂(十六烷基三甲基溴化铵)胶束与硅源(正硅酸乙酯)的协同组装过程,通过改进的St?ber法制备具有放射状孔道的介孔氧化硅(Mesoporous silica,Sm)微球。结果表明:所得Sm微球粒径在260~480 nm范围,样品的BET比表面积为1 300~1 500 m2/g,其内部孔道孔径集中在2~3 nm。利用原子力显微镜比较了Sm磨料与常规实体氧化硅(Solid silica,Ss)磨料对热氧化硅片的抛光特征。经Sm磨料抛光后,衬底表面粗糙度均方根值RRMS为0.240 nm,表面微观轮廓起伏在±0.70 nm范围内,抛光材料去除率γMRR可达93 nm/min。与Ss磨料相比,Sm磨料有利于降低抛光衬底粗糙度,提高材料去除率,并有效避免出现微划痕等表层机械损伤。
【作者单位】： 常州大学机械工程学院;常州大学材料科学与工程学院;
【关键词】： 介孔氧化硅 微球 磨料 化学机械抛光
【基金】：国家自然科学基金(51205032,51405038,51575058)资助
【分类号】：TQ127.2;TN305.2
【正文快照】： CHEN Ailian1,QIN Jiawei2,CHEN Yang2(1.School of Mechanical Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,Jiangsu,China;2.School of Materials Science and Engineering,Changzhou University,Changzhou 213164,Jiangsu,China)硅基超大集成电路(ULSI)正朝向集成

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本文编号：670301