HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

发布时间：2017-08-18 12:39

  本文关键词：HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

  更多相关文章： 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 添加剂 赫尔槽试验 光亮度 分散能力

【摘要】：通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T_(12) 3.7 mg/L,添加剂T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50°C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好。
【作者单位】： 华南理工大学机械与汽车工程学院;广州鸿葳科技股份有限公司;
【关键词】： 无氰镀铜 羟基乙叉二膦酸 添加剂 赫尔槽试验 光亮度 分散能力
【基金】：广州市科技型中小企业技术创新基金(2014J4200025)
【分类号】：TQ153.14
【正文快照】： 目前,国内研究的无氰镀铜工艺种类繁多,但多数都存在一些不足和欠缺,特别是在镀层结合力、电流密度范围等一些关键指标上达不到工业应用要求[1]。按溶液酸碱性分类,无氰镀铜主要有酸性硫酸盐镀铜和无氰碱性镀铜[2-3]。无氰碱性镀铜的研究和应用居多,按配位体系分为羟基乙叉二

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