机械研磨（冲击）电镀铜镀层的制备及耐蚀性研究

发布时间：2017-08-26 07:00

  本文关键词：机械研磨（冲击）电镀铜镀层的制备及耐蚀性研究

  更多相关文章： 机械研磨 铜镀层 介质球密度 晶胞细化 耐蚀性

【摘要】：机械研磨(冲击)电镀是在电镀时,能实时地对镀件镀层表面施加机械研磨(冲击)作用的一种电镀工艺。机械研磨(冲击)电镀的实现方式是机械研磨(冲击)电镀装置带动含有玻璃球的镀槽按照本身的频率、振幅去振动,从而在电镀过程中,玻璃球对镀层施加机械研磨(冲击)的作用,从而改变化学转化和电化学反应步骤及电结晶步骤的过程,从而使镀层的耐蚀性能及机械性能有所提高。本课题通过在实验室制备机械研磨(冲击)电镀铜镀层,来研究机械研磨(冲击)电镀铜镀层过程中的影响因素,以及各影响因素对机械研磨(冲击)电镀铜镀层耐蚀性能与机械性能的影响,并总结出机械研磨(冲击)晶胞细化的机制。实验发现:用玻璃球机械研磨(冲击)电镀时,500个Φ5mm的玻璃球在12Hz制备的铜镀层耐蚀性最好。用不同密度介质球机械研磨(冲击)过程中,发现随着介质球密度的增大,镀层的晶胞细化,与基体的结合力增大,硬度增加,孔隙率降低,镀层耐蚀性增大。对于机械研磨(冲击)电镀晶胞细化的机理如下:(1)机械研磨(冲击)电镀过程中,介质球由于阻挡基体部分面积造成基体上的电流密度增大,阴极极化作用增强,晶胞细化;(2)介质球撞击镀层表面形成部分微观或宏观表面缺陷,这些表面缺陷作为形核中心,形核中心增多,晶胞细化,介质球密度越大,则研磨(冲击)力越大,基体表面缺陷增多,形成的晶核数量增多。研磨(冲击)力越大,晶胞越细小;(3)介质球撞击镀层尖端,金属原子滑移,镀层平整。
【关键词】：机械研磨 铜镀层 介质球密度 晶胞细化 耐蚀性
【学位授予单位】：东北石油大学
【学位级别】：硕士
【学位授予年份】：2016
【分类号】：TQ153.14
【目录】：

• 摘要4-5
• ABSTRACT5-6
• 创新点摘要6-9
• 第一章 绪论9-15
• 1.1 课题研究背景9-12
• 1.1.1 电镀9
• 1.1.2 机械研磨（冲击）电镀原理9-10
• 1.1.3 机械研磨（冲击）电结晶过程10-11
• 1.1.4 机械研磨（冲击）电镀影响因素11-12
• 1.2 国内外研究现状12-13
• 1.3 研究目的、意义及研究内容13-15
• 1.3.1 研究目的及意义13
• 1.3.2 研究内容13-15
• 第二章 机械研磨（冲击）铜镀层制备15-20
• 2.1 实验材料及设备15-16
• 2.1.1 实验药品15
• 2.1.2 实验设备15-16
• 2.2 机械研磨（冲击）铜镀层制备16-19
• 2.2.1 机械研磨（冲击）电镀铜制备参数16
• 2.2.2 机械研磨（冲击）电镀铜制备步骤16-17
• 2.2.3 机械研磨（冲击）铜试样制备17-19
• 2.3 本章小结19-20
• 第三章 机械研磨（冲击）铜镀层试样实验测试20-40
• 3.1 不同机械研磨（冲击）球的镀铜试样耐蚀性测试20-30
• 3.1.1 不同直径玻璃球对耐蚀性的影响21-23
• 3.1.2 不同数量玻璃球对耐蚀性的影响23-25
• 3.1.3 不同振动频率对耐蚀性的影响25-27
• 3.1.4 不同密度介质球对耐蚀性的影响27-30
• 3.2 不同机械研磨（冲击）球的镀铜试样阴极极化测试30-32
• 3.2.1 不同直径玻璃球对阴极极化程度的影响30-31
• 3.2.2 不同数量玻璃球对阴极极化程度的影响31
• 3.2.3 不同振动频率对阴极极化程度的影响31
• 3.2.4 不同密度介质球对阴极极化程度的影响31-32
• 3.3 不同机械研磨（冲击）球的镀铜试样显微硬度测试32-34
• 3.3.1 不同直径玻璃球对硬度的影响33
• 3.3.2 不同数量玻璃球对硬度的影响33
• 3.3.3 不同振动频率对硬度的影响33-34
• 3.3.4 不同密度介质球对硬度的影响34
• 3.4 不同机械研磨（冲击）球的镀铜试样孔隙率测试34-36
• 3.4.1 不同直径玻璃球对孔隙率的影响35
• 3.4.2 不同数量玻璃球对孔隙率的影响35-36
• 3.4.3 不同振动频率对孔隙率的影响36
• 3.4.4 不同密度介质球对孔隙率的影响36
• 3.5 优化镀铜试样微观形貌及结合力测试36-39
• 3.5.1 优化镀铜试样微观形貌37-38
• 3.5.2 优化镀铜试样结合力测试38-39
• 3.6 本章小结39-40
• 第四章 机械研磨（冲击）铜镀层耐蚀性研究40-48
• 4.1 铜镀层微观结构对其耐蚀性影响研究40-43
• 4.1.1 晶胞大小对铜镀层耐蚀性的影响40-42
• 4.1.2 结合力大小对铜镀层耐蚀性的影响42-43
• 4.2 铜镀层硬度对其耐蚀性影响研究43-44
• 4.3 铜镀层孔隙率对其耐蚀性影响研究44-45
• 4.4 铜镀层晶胞细化原因研究45-46
• 4.5 本章小结46-48
• 结论与展望48-50
• 参考文献50-54
• 发表文章目录54-55
• 致谢55-56

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本文编号：740334