降低镀金过程中金盐消耗的方法

发布时间：2017-08-30 03:43

  本文关键词：降低镀金过程中金盐消耗的方法

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【摘要】：将实际金盐消耗量与理论金盐消耗量进行对比,寻找镀金过程中金盐无效消耗的异常点,并通过优化过程参数、控制镀金层厚度、改善镀金层均匀性和控制滴水时间等方面进行管控,形成有效控制方案。理论评估数据显示,对镀金工艺过程参数、镀金层厚度及滴水时间进行有效管控,能有效降低金盐消耗,节省镀金成本。
【作者单位】： 广州杰赛科技股份有限公司;
【关键词】： 电镀金工艺 金盐消耗 镀金层厚度 滴水时间 均匀性
【分类号】：TQ153.18
【正文快照】： ZHAN Shi-jing,WU Wen-bing(Guangzhou GCI Science and Technology Co.,Ltd.,Guangzhou 510310,China)0前言印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板[1],已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保

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本文编号：757103