单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

发布时间：2017-09-08 08:22

  本文关键词：单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

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【摘要】：在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO_4·5H_2O 71~84 g/L,硫酸96~108 mL/L,Cl~- 44~65 mg/L,加速剂0.5~0.9 mL/L,湿润剂13~20 mL/L。验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COV)降至2.71%~4.39%,有利于改善全加成PCB产品的品质。
【作者单位】： 重庆大学化学化工学院;博敏电子股份有限公司;电子科技大学微电子与固体电子学院;
【关键词】： 印制电路板 全加成法 电镀铜 镀液配方 厚度均匀性 变异系数 单纯形优化
【基金】：2015年广东省“扬帆计划”先进印制电路关键技术研发及产业化项目(2015YT02D025)
【分类号】：TQ153
【正文快照】： 印制电路板(PCB)的制作工艺主要有减成法[1]、半加成法[2-3]、全加成法[4]等。其中,全加成法是指有选择性地在绝缘基材上形成导电层,该法具有诸多优势,如可避免侧蚀,降低HDI(高密度互联)板厚度,大幅减少铜资源的浪费,因此受到广泛的关注和研究[4]。但传统全加成法采用绝缘材料

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本文编号：812933