CVD金刚石化学机械抛光工艺研究

发布时间：2017-09-09 02:21

  本文关键词：CVD金刚石化学机械抛光工艺研究

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【摘要】：本文提出采用化学机械抛光的新工艺实现传统方法无法达到的超光滑、低损伤的表面抛光。本文在对金刚石氧化的化学热动力学研究基础上,配制了以高铁酸钾为主要氧化剂的化学机械抛光液,指出加快化学机械抛光过程金刚石氧化的工艺措施。研制了用于CVD金刚石化学机械抛光的可加热抛光头和摩擦力测量装置,着重研究了CVD金刚石的化学机械抛光工艺。试验得到最佳的抛光工艺参数:抛光压力为266.7 k Pa,抛光盘转速为70 r/min,抛光头转速为23 r/min,抛光温度为50℃。化学机械抛光的摩擦系数在0.060~0.065范围内变化,为混合润滑状态。
【作者单位】： 沈阳工业大学;大连理工大学教育部精密与非传统加工教育部重点实验室;
【关键词】： CVD金刚石 化学机械抛光 工艺 高铁酸钾
【基金】：国家自然科学基金(51305278) 教育部博士点基金(20132102120006) 国家博士后基金(2014M551124)
【分类号】：TQ163
【正文快照】： (Received 20 August 2015,accepted 22 September 2015)1引言CVD金刚石具有很高的硬度(100 GPa)、良好的化学稳定性、高的热传导率(2×103W·m-1·K-1)、高的弹性模量(1.04×1012Pa)、很大的电阻(1013Ω·cm)、宽带隙(5.45 e V)、较宽的透光波段(从红外到紫外)及很低的摩擦

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7 王永光;白静;赵永武;顾坚;;化学机械抛光的三体微观接触模型[A];2006全国摩擦学学术会议论文集（一）[C];2006年

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本文编号：817730